买真优-买到真正优惠!
买真优
  • 搜淘宝
  • 搜拼多多
  • 搜唯品会
微信扫一扫

关注微信公众号
查券更方便


官网正版 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 高带宽存储器 TSV制程 晶圆减薄 3D堆叠 微凸点 组装 无源转接板 测试代工 热管理
官网正版 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 高带宽存储器 TSV制程 晶圆减薄 3D堆叠 微凸点 组装 无源转接板 测试代工 热管理
123.79元¥133.7910元券
活动结束时间:07-10 23:59 累计销量 :

手机淘宝扫码领券购买

  • 商品详情
  • 特别推荐